![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 125w)
Dysk SSD Gigabyte AORUS Gen5 12000 SSD 2TB M.2 2280 PCIe 5.0 x4 (12400/11800 MB/s) 3D TLC
Symbol:
AG512K2TB
| Wpisz swój adres e-mail |
| Opinie | |
| Wysyłka w ciągu | 24 godziny |
| Cena przesyłki | 0 |
| Dostępność |
Brak towaru
|
Zostaw telefon
Pojemność dysku: 2 TB
Format dysku: M.2 2280
Typ dysku: SSD
Typ kości pamięci: 3D NAND
Technika zapisywania danych: TLC
Cache: 4096 MB
Interfejs: PCIe NVMe 5.0 x4
Typ złącza: M.2 (NGFF)
Prędkość odczytu (max): 12400 MB/s
Prędkość zapisu (max): 11800 MB/s
TBW (ang. Total Bytes Written): 1400.0
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF): 1600000 h
Informacje dodatkowe: NVMe 2.0, External DDR Cache LPDDR4 4GB, Dimension:, - SSD without Heatsink: 80 x 22 x 3.5mm, - SSD with Heatsink: 92 x 23.5 x 44.7 mm, Max. Operating Power: 11,5W, Power Consumption (Idle, PS3): <144mW, Power Consumption(PS4, L1.2): <85mW, Temperature (Operating): 0°C to 70°C, Temperature (Storage): -40°C to 85°C, Warranty: Limited 5-years or 1400TBW
Gwarancja producenta: 60
Format dysku: M.2 2280
Typ dysku: SSD
Typ kości pamięci: 3D NAND
Technika zapisywania danych: TLC
Cache: 4096 MB
Interfejs: PCIe NVMe 5.0 x4
Typ złącza: M.2 (NGFF)
Prędkość odczytu (max): 12400 MB/s
Prędkość zapisu (max): 11800 MB/s
TBW (ang. Total Bytes Written): 1400.0
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF): 1600000 h
Informacje dodatkowe: NVMe 2.0, External DDR Cache LPDDR4 4GB, Dimension:, - SSD without Heatsink: 80 x 22 x 3.5mm, - SSD with Heatsink: 92 x 23.5 x 44.7 mm, Max. Operating Power: 11,5W, Power Consumption (Idle, PS3): <144mW, Power Consumption(PS4, L1.2): <85mW, Temperature (Operating): 0°C to 70°C, Temperature (Storage): -40°C to 85°C, Warranty: Limited 5-years or 1400TBW
Gwarancja producenta: 60
Interfejs:
PCIe NVMe 5.0 x4
Gwarancja producenta:
60
Pojemność dysku:
2 TB
Typ dysku:
SSD
Typ złącza:
M.2 (NGFF)
Format dysku:
M.2 2280
Technika zapisywania danych:
TLC
Prędkość odczytu (max):
12400 MB/s
Prędkość zapisu (max):
11800 MB/s
Cache:
4096 MB
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF):
1600000 h
TBW (ang. Total Bytes Written):
1400.0
Typ kości pamięci:
3D NAND
Dane producenta
Micro-Star Int'L Co., Ltd.
NO.69,LIDE ST.,ZHONEGHE DIST.
235 NEW TAIPEI CITY
Taiwan
886930361931
acs@msi.com
Sklep internetowy na oprogramowaniu
